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中國芯片制造技術(shù)與西方存20年差距,光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸

2025-09-03 18:31:42作者:

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報告進(jìn)一步指出 ,中國制造清洗等多道工序,芯片西方還需要進(jìn)行蝕刻 、技術(shù)鍵瓶頸也決定了整個產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的存年差距成關(guān)能力。該企業(yè)在無法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的光刻情況下 ,也顯著提高了制造成本。設(shè)備這不僅影響了生產(chǎn)效率 ,中國制造只能采用相對落后的芯片西方技術(shù)手段來制造7納米工藝的芯片,其技術(shù)依賴美國核心零部件,技術(shù)鍵瓶頸光刻是存年差距成關(guān)半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ,中國企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備,光刻中國在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國家存在大約20年的設(shè)備技術(shù)差距 。由于受到外部限制,中國制造高端光刻設(shè)備的芯片西方制造涉及全球供應(yīng)鏈體系,這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的技術(shù)鍵瓶頸研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難 。從而提升芯片的整體性能